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台积电超罕见将募资20亿美元,5nm/3nm备充沛银弹战三星

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发表于 2020-2-13 10:24:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
  全球晶圆代工龙头台积电董事会决议,将发行上限约 20 亿美元的无担保公司债,这是台积电近 5 年来首次对外发债募资。台积电表示,这次发债主要是支应扩产和污染防治相关支出的资金需求。
  台积电近年来一路在 7nm、5nm 高端制程的研发和量产速度上摘下桂冠,不但超越英特尔,更是甩开三星的紧密缠斗,3nm 也会是全球领先量产的半导体厂,靠的就是每年的资本支出银弹攻势。
  台积电每年研发费用和资本支出皆维持高档,但很少对外募资借款,这次董事会通过将发行不超过 20 亿美元的无担保公司债,算是台积电近 5 年来首次对外发债。
  市场多数解读,目前资本市场的资金宽松,发债成本非常低,加上台积电在 2019 年开始实施新的股利政策,由每年分派一次,变成每一季分派一次现金股利,而这次的发债可以支应每季因为配息而流失的现金,资金运用可更为充裕弹性。
  台积电上一次大规模发债是在 2013 年,宣布发行 15 亿美元的海外公司债,基于当时扩充产能规模的高资本支出需求,以及同样是低利率环境有利于发行债券。
  观察台积电历年来的资本支出变化,也是在进入 2013 年,开始展现强劲的扩张企图心,资本支出朝百亿美元迈进。
  从台积电近 10 年来的资本支出动态来看,2010 年~2012 年的资本支出都还不及百亿美元,分别为 2010 年 59 亿美元、2011 年 73 亿美元、2012 年 60 亿美元。
  2013 年的资本支出接近百亿美元,之后 2014 年~2018 年的资本支出分别为 95 亿、81 亿、102 亿、109 亿、105 亿美元,2019 年更是一路上修至 150 亿~160 亿美元,展望 2020 年资本支出也是维持高档。
  台积电在 7nm 制程上,遇到三星强劲下战帖,最后仍是光荣胜出,且拿下市场上绝多数的客户订单,5nm 更将在 2020 年上半开始量产,市场估计月产能从初期的 4 万~5 万片,逐步提升至 7 万~8 万片。
  台积电 5nm 制程的三大客户为苹果 A14 处理器、海思麒麟 1000 处理器,以及预计在 2021 年量产的超微 Zen4 架构 Ryzen 处理器,从生产时程来看,苹果 A14 将包下台积电 5nm 最大数量,其次是海思,再来才是 AMD。
  根据台积电在 IEDM 会议上公布,5nm 制程将分为 N5 和 N5P 两个版本。其中,N5 相较于目前量产的 7nm(N7)性能再提升 15%、功耗降低 30%,而 N5P 制程则将在 N5 的基础上,再将性能提升 7%、功耗再减少 15%。
  再者,台积电的 5nm 极紫外光刻技术 EUV 也提升到 10 多个光刻层,电晶体密度增加 84%,因此,以 7nm 每平方公厘 9,627 万个电晶体计算,5nm 会是每平方公厘有 1.771 亿个电晶体。
  同时,台积电也加紧进入 3nm 制程技术的研发,预计 2022 年进入 3nm 生产,这个时程和三星 3nm 制程的节奏相当,仍是领先英特尔预计 2023 年量产 5nm 的时程、2025 年进入 3nm 世代的蓝图进度。
  可以看出,目前正值台积电踩紧油门冲刺 5nm 制程量产、3nm 研发的关键时刻,顺势发债 20 亿美元,获得充足银弹后,将有更利于高端技术的研发和量产进度,持续拉开与竞争对手之间的差距,维持全球龙头地位。
  再者,台积电董事会也通过将增加一席独立董事,由台达电董事长海英俊出任,强化公司治理,届时董事席次将由 9 席增至 10 席,独董由 5 席增至 6 席。

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